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Laboratory Instruments
Laborgeräte

Assembly Automation
AB510



Der halbautomatische Aluminiumdraht-Bonder AB510 gestattet die Entwicklung, Speicherung, Vervielfältigung und Ausführung von IC-Anschlussverdrahtungen im Aluminiumdraht-Ultraschallverfahren.
  • Bonding: Drahtstärke 25...50 µm, Winkel 30°; Parameter: Leistung (bis 1 W) , Kraft (15...100 g), Zeit (280 ms für 2 mm Drahtlänge), individuell für jede Bondstelle
  • XY-Tisch: Verfahrweg 50 x 50 mm²; Auflösung 5 µm, Vertrauensbereich der Bondstelle 20 µm
  • Drehtisch: Auflösung 0,225°; Bondfläche: Kreis mit 15 mm Durchmesser um die Drehachse
  • Bondkopf: Verfahrweg 10 mm, Auflösung 13 µm
  • optische Bewaffnung: Stereomikroskop mit 0,9...4-facher Vergrößerung und zuschaltbarer Weißlichtquelle am Schwanenhals. CCD-Kamera mit zuschaltbarer und in der Intensität einstellbarer koaxialer Beleuchtung im nahen Infrarot. Darstellung auf eigenem Videomonitor mit 45-facher Vergrößerung und Fadenkreuzeinblendung.
  • Bestimmung und Ausrichtung der Bondstelle über das Stereomikroskop oder anhand des Kamerabildes. Eingabe über abgesetzte, proprietäre Anordnung aus Rollkugel, Drehgeber und Drucktasten.
  • Bis 7 ICs und 350 Verdrahtungen pro Bondprogramm
  • bis zu 5 Bondprogramme pro Diskette, maximal 60 auf der Festplatte

Leider fehlt beim vorliegenden Gerät die Werkstückaufnahme, so dass uns eine vollständige Prüfung nicht möglich war.

Ein Datenblatt zu diesem Artikel finden Sie hier.
Eine vergrößerte Abbildung befindet sich hier.

English translation of German description:
The model AB-510 is an Aluminum Wire Bonder for ultrasonic IC hookup.
  • Handles aluminum filament with a width of 25...50 µm, 30° angle
  • Electrical power, force, and duration individually programmable
  • Up to 1 W power
  • 15...100 g force
  • Duration: 280 ms for 2 mm long wire
  • X-Y stage: 50 mm x 50 mm travel; 5 µm resolution; 20 µm confidence region
  • Rotation stage: 0.225° resolution; 15 mm diameter wide bonding area (around the axis)
  • Bonding head: 10 mm travel, 13 µm resolution
  • Optical equipment: Stereo microscope with 0.9x to 4x magnification; CCD Camera with coaxial, near infrared lighting, image on video monitor with 45x magnification
  • Position correction by help of the camera's video
  • Up to seven IC's and 350 bondings per program
  • Up to five programs on one floppy disc and up to 60 on the hard disc

Basically tested because of missing AB500 Series Workchuck.

Please find a corresponding data sheet here.
Please find an enlarged image here.


Assembly Automation AB510

Maße/ Dimensions : 660mm (B/W) x 590mm (H/H) x 570mm (T/D)
Gewicht/ Weight: 120 kg



Grundgeprüft / Basically tested:   2320,50 INKLUSIV MWST / 1950,00 NETTO (appr. US$ .-)


Ref. #: -0236601372 Assembly Automation AB510
© by Helmut Singer Elektronik Vertriebs GmbH